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消息称联发科将打造两款新天玑芯片:采用10/12nm工艺


近日,联发科发布了两款全新天玑系列5G移动芯片——天玑1200和天玑1100,均采用6nm工艺制程。当然,随着这两款中高端芯片的推出,中低端芯片也不会太远。
据Digitimes报道,有业内人士表示,从联发科的产品路线图来看,在2021年上半年将会迎来天玑800和天玑700系列的更新产品。
报道中指出,天玑700系列的更新产品有可能在第二季度出发布。而天玑800系列的更新产品则预计在2021年世界移动通信大会上首次亮相,大会暂定于6月28日至7月1日举行。
业内人士指出,与目前的天玑700/800系列不同,更新产品不再使用7nm工艺制程,而是会使用更加成熟的10/12nm工艺制程,新产品将面向中低端智能手机。
此外,天玑700/800系列更新产品的重点是在功耗效率方面,将带来出色的节电性能,并进一步提升改善在多媒体及游戏方面的体验。。5G网络方面,将继续支持不高于Sub-6GHz频段。
目前来看,天玑700/800系列更新产品将进一步完善联发科的产品线,并且有可能是要对标高通新推出的低端5G芯片骁龙480。
消息称联发科将打造两款新天玑芯片:采用10/12nm工艺
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#联发科#工艺#天玑

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